2019年6月,中國(guó)成都,某國(guó)內(nèi)知名公司半導(dǎo)體設(shè)備--真空焊接爐招標(biāo)現(xiàn)場(chǎng)。美國(guó)某知名公司、荷蘭某知名公司、日本某知名公司,山東才聚四家公司激烈角逐中……
山東才聚中標(biāo)。
山東才聚全稱(chēng)是山東才聚電子科技有限公司,總部在淄博。與半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)際生產(chǎn)大廠同場(chǎng)競(jìng)技,是山東才聚多次經(jīng)歷的場(chǎng)景。我們看一下才聚的部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手:
自動(dòng)真空焊接爐:VS 德國(guó)某知名公司、美國(guó)某知名 公司;
自動(dòng) CLIP: VS 荷蘭某知名公司;
自動(dòng)厚膜網(wǎng)印機(jī)、芯片測(cè)試機(jī): VS 臺(tái)灣某生產(chǎn)廠商
悄悄先插一句,才聚的芯片測(cè)試機(jī)速度可達(dá)臺(tái)灣同類(lèi)測(cè)試機(jī)的 3.5 倍。
這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商中的領(lǐng)軍企業(yè)。如荷蘭這家公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一,德國(guó)某知名公司的真空焊接爐,在大功率模塊 IGBT 制造廠家中占比達(dá)到 90%。
多次同場(chǎng)競(jìng)技的結(jié)果是:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)有四家成為才聚的長(zhǎng)期客戶(hù)。而這不是終點(diǎn),競(jìng)賽還在繼續(xù)……
下圖是才聚的部分產(chǎn)品照片:
而根據(jù)工信部300號(hào)文的劃分標(biāo)準(zhǔn),山東才聚還只是一家小型企業(yè)。
就是這樣一家小型企業(yè):
2017 年發(fā)明專(zhuān)利“間歇線性傳輸裝置”獲得第十九屆“中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)”;
2018年列為山東省PCT申請(qǐng)大戶(hù);
2020年獲評(píng)“山東省專(zhuān)精特新企業(yè)”;
2021年生產(chǎn)設(shè)備認(rèn)定為山東省首臺(tái)(套)技術(shù)裝備;
2021年通過(guò)淄博市企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定;
2022年獲評(píng)山東省瞪羚企業(yè);
2022年“自動(dòng)合片機(jī)”認(rèn)定為山東省首臺(tái)(套)技術(shù)裝備;
2023年自主研發(fā)的“半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝測(cè)試裝備”認(rèn)定為2023年淄博市創(chuàng)新工業(yè)產(chǎn)品(第一批);
2023年入選2023年山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及優(yōu)秀企業(yè)家名單。
這樣的榮譽(yù)還有很多……
就是這樣一家企業(yè),擁有中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利17項(xiàng),實(shí)用新型專(zhuān)利54項(xiàng),外觀專(zhuān)利2項(xiàng),軟件著作權(quán)10項(xiàng),PCT專(zhuān)利8項(xiàng),日本發(fā)明專(zhuān)利8項(xiàng),韓國(guó)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng),德國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利4項(xiàng)。
數(shù)字還在不斷變化中。
下圖是才聚會(huì)議室的專(zhuān)利墻照片截圖:
才聚創(chuàng)立之初,就致力于研發(fā)功率半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試工藝及設(shè)備,是依靠自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成長(zhǎng)起來(lái)的。
目前,公司自主研發(fā)的間歇線性傳輸裝置、自動(dòng)CLIP裝置、厚膜網(wǎng)印機(jī)、刮玻璃機(jī)、芯片測(cè)試機(jī)等顛覆了傳統(tǒng)傳輸裝置的工作原理和工作效率,均為業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性技術(shù)。
真空焊接爐和自動(dòng)CLIP設(shè)備在第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的MOS管和IGBT的應(yīng)用方面具有巨大的優(yōu)勢(shì),設(shè)備所能達(dá)到的空洞率和CLIP工藝在世界范圍內(nèi)處于先進(jìn)水平。
公司擁有的多真空艙工藝,與目前國(guó)際上公認(rèn)的最先進(jìn)的德國(guó)某知名公司的多真空艙工藝水平相當(dāng)。
公司自主研發(fā)生產(chǎn)的蜂巢式靜態(tài)真空焊接爐則屬于引領(lǐng)客戶(hù)工藝需求的設(shè)備,使芯片的焊接質(zhì)量達(dá)到截止目前的最佳水平,打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域真空焊接技術(shù)的壟斷。
而且,這些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備,才聚公司都擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),我國(guó)在每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨技術(shù)突破、進(jìn)口替代的任務(wù),上一個(gè)簡(jiǎn)單的圖,讓小伙伴了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基本構(gòu)成:
從這個(gè)圖中可以看出,芯片制造與封裝需要半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備的支撐。山東才聚就位于半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié),專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)。